CVD金刚石与量子技术周报｜2026.10.12–10.18
本周Cu–C机器学习势为金刚石/铜界面研究提供模拟工具；国内设备采购、项目建设与签约继续推进；纬颖展示封装级钻石微流道探索方案，GaP-on-diamond/SiV成果则是旧预印本的新传播节点。
最新产业周报
CVD金刚石与量子技术周报｜2026.10.05–10.11
本周信号集中于金刚石冷板集成、金刚石FET辐照退化，以及NV自旋力和SiV异质纠缠等量子研究；工程收益、测试条件与商业化证据仍需分别核验。
专题研究
金刚石进入GPU冷板：热管理应用有了新进展
Frore将7×7 mm金刚石均热片局部集成到GPU液冷冷板热点位置，公开了产品结构与测试边界；温降和能效数据仍需独立验证。
同样是自研MPCVD，真正要优化的是什么？
自研MPCVD不只是节省采购成本，更重要的是获得设备控制权、缩短问题到验证的反馈路径，并建立可复制的制造学习能力。
产业链资料
中国CVD金刚石产业链名录（第5批）｜后处理、检测与集成
第5批收录21个后处理、检测与集成主体，覆盖切割、研磨抛光、CMP、金属化、键合封装、异质集成、性能检测及超精密加工。
中国CVD金刚石产业链名录（第4批）｜中游：薄膜、涂层、纳米金刚石、BDD及复合材料
中国CVD金刚石产业链名录第4批，收录21个薄膜、涂层、纳米金刚石、BDD及复合材料主体。
知识库精选
热学级、电子级、量子级金刚石怎么区分？
以 Element Six 产品数据为例区分热学级、电子级和 NV 量子材料：热导率、氮背景、NV 密度及同位素要求不能用同一把尺子排序。
界面热阻是什么？为什么金刚石热导率高仍可能散热差？
从芯片到冷却端的热路径出发，区分金刚石本体导热、界面热阻和键合层热阻，给出量级对比，并说明 GaN-on-Diamond 两条路线的热阻瓶颈位置。
