金刚石进入GPU冷板：热管理应用有了新进展

10月7日，美国散热技术公司Frore Systems发布了一款名为LiquidJet Diamond的GPU液冷冷板。与普通液冷冷板不同，这款产品在冷板底部集成了金刚石均热片（Diamond Spreader），利用金刚石的高热导率改善GPU局部热点的散热。公司公布的性能指标颇为突出：最高可应对770 W/cm²的热点功率密度，相比传统铲齿式冷板，GPU温度降低16—22℃，每瓦电能产生的AI Tokens提高30%—35%。

Frore并不是一家专门生产金刚石的企业。它原本从事电子设备散热技术开发，2025年10月推出了面向数据中心的LiquidJet液冷冷板，通过三维短流道、多级冷却结构，将冷却液优先引导至GPU热点区域。此次发布的LiquidJet Diamond，是在原有冷板技术基础上，进一步引入金刚石材料。

从公开的产品资料来看，金刚石在这套散热系统中的位置值得关注。

Frore并没有尝试用金刚石替代整块铜冷板，而是将金刚石局部嵌入冷板底部，对准GPU热量最集中的位置。产品卡示意图中，金刚石片的尺寸为7×7 mm，而针对NVIDIA GB300的冷板整体外形约为104.6×62×20.4 mm。两者相差很大，金刚石只是冷板中的一小部分。

这种设计思路有一定的现实意义。对于GPU散热来说，芯片不同区域的热流密度并不相同，局部热点可能成为限制芯片性能的关键位置。利用金刚石提高热点区域的热扩散能力，再通过铜冷板中的微流道将热量带走，可以将高价值的金刚石材料用在更需要它的位置，而不必大面积使用金刚石。

Frore公布的770 W/cm²也对应着明确的测试条件：热点面积5×5 mm，入口冷却液温度25℃，最高允许结温95℃，采用PTM7950热界面材料，且为无顶盖封装。按照公司的介绍，原有LiquidJet方案相对传统冷板可使GPU温度下降约12℃，增加局部金刚石均热片之后，热点温度还可进一步降低约10℃。

这些数字目前主要来自Frore自己的技术资料，尚未看到足以独立复核的完整测试报告。尤其是16—22℃的降温和30%—35%的AI能效改善，反映的是整套冷板方案与传统冷板的比较，不能全部算作金刚石材料本身的贡献。不过，公司已经公开了具体的产品结构、材料布置位置和部分测试边界，这比单纯展示一块高热导率金刚石片更接近下游应用。

对于从事CVD金刚石研发和生产的企业，这项进展至少提供了一种可以参考的产品路线：将金刚石加工成适合热点区域的局部均热部件，与现有液冷系统结合，而不是单独向客户推销材料的热导率。

当然，要将这条路线进一步推向规模应用，还有一些问题值得了解。Frore目前并未充分披露所用金刚石是单晶还是多晶、材料厚度、具体供应商，以及与铜冷板的结合工艺。金刚石本身具有较高热导率，但实际散热还会受到材料与芯片、冷板之间界面热阻的影响。不同材料的热膨胀差异，也可能对长期冷热循环可靠性提出要求。对于材料制造商来说，尺寸、厚度、表面质量和批次一致性同样会影响供货能力。

这些问题需要后续产品验证来回答，并不意味着现有方案不可行。Frore已经把金刚石放进了一个明确的GPU冷板设计中，下一步值得关注的是独立系统测试、长期可靠性以及真实客户采用情况。

实际上，在Frore之前，另一家美国企业Akash Systems也在推进金刚石散热进入AI服务器。

Akash的Diamond Cooling技术采用了不同的产品集成路线，具体材料结构与Frore并不完全相同。2024年12月，Akash宣布与印度云服务商NxtGen签署2700万美元的金刚石散热AI服务器合同。2026年2月，公司又宣布向NxtGen交付了采用金刚石散热技术的NVIDIA H200 GPU服务器，NxtGen随后也通过官方社交账号确认了这项合作与部署。

今年3月，Akash还宣布与服务器制造商MiTAC Computing合作，推出搭载AMD Instinct MI350X GPU的金刚石散热服务器。公司同时披露了3亿美元的首批订单，但最终采购方、实际交付规模和回款情况尚未得到充分的独立确认。

与Frore的冷板产品发布相比，Akash已经提供了具名客户和服务器交付的公开案例。当然，交付并不等于长期可靠性、成本竞争力和大批量商业化都得到证明，现阶段也不能根据两家公司的不同降温数据判断哪种方案更优。

将这两家公司的进展放在一起看，能够发现一个值得金刚石热管理行业注意的变化：海外企业正在把金刚石与现有GPU、液冷冷板和服务器产品结合起来。Frore提供了较为明确的局部金刚石冷板设计，Akash则已经出现实际客户接收服务器的案例。金刚石热管理不再只有材料性能研究和实验室样品，已经有企业尝试沿着具体应用场景开发产品，并推动客户采用。

对于国内正在开发单晶、多晶CVD金刚石热沉片，以及金刚石复合散热材料的企业，这些案例具有参考价值。不同路线的材料需求和加工工艺并不相同，但最终都需要回答下游客户关心的几个问题：材料放在散热系统的什么位置，能改善多少实际温度，是否容易集成，能否长期稳定工作，以及成本能否被应用价值覆盖。

我认为，Frore这次发布LiquidJet Diamond，是一个值得持续关注的行业进展。它为金刚石进入GPU液冷系统提供了新的产品案例，也说明局部热点散热可能成为金刚石发挥材料优势的一个具体场景。至于这一方案最终能走到多大规模，还需要看后续客户验证与批量交付情况。

对于做金刚石热管理的人来说，值得关注的不只是770 W/cm²这个数字，而是越来越具体的产品形态和应用需求。只有材料、加工、界面和系统集成能够相互匹配，金刚石的高热导率才能真正转化为客户愿意采用的散热能力。

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主要参考资料

Frore Systems：2026年10月7日官方公告；LiquidJet Diamond产品页及数据卡。

Akash Systems：2024年NxtGen合同公告；2026年2月服务器交付公告；2026年3月MiTAC合作公告；NxtGen官方合作确认。